这两年，华为的处境并不算好，首先谷歌断供华为的GMS服务，接着美方升级禁令，让华为陷入芯片危机。而华为的遭遇让我们意识到，不管是在芯片制造领域还是操作系统领域，我们都会被卡脖子。
这一境况也引发了我们的危机感，为了避免将来我们继续被制约，我国科技企业在操作系统领域和半导体领域都开始发力！先说操作系统方面，今年6月，华为向用户正式推送了鸿蒙系统。
历时半年，鸿蒙系统目前在国内的用户已经突破了1.5亿，预计年底突破2亿。不仅如此，近段时间还有消息称，华为高管在接受采访时透露，鸿蒙系统计划于明年进入欧洲市场。这也意味着，我国在手机操作领域已经有了一定的突破。
那么我国的半导体行业进展如何呢？近年来，越来越多的企业投入到半导体行业当中，其中就包括小米、VIVO。今年，小米、VIVO都官宣自研了ISP芯片，并且这些自研的ISP芯片已经应用到了它们自己的手机上。
近日，OPPO也正式官宣，其首款自研芯片即将上市。据了解，OPPO自研的是一款NPU芯片，基于台积电6nm制程工艺。那么NPU芯片到底是什么呢？简单来说，手机里的AI技术是否足够聪明，就要看NPU芯片是否足够强大，它特别擅长处理图像、视频类多媒体数据。
看着友商们纷纷开始自研芯片，高通就在近期表示，目前国产手机自研的芯片很快就会被高通研发的芯片取代。显然，高通对于友商纷纷加入“造芯大队”的现状并不开心。其实高通这样的反应也是人之常情，毕竟目前友商自研芯片虽然不是主流的SOC芯片，但是随着各大友商加入“造芯大队”，涉足SOC芯片也是早晚的事。
不过，高通的自信未免太强了些。近期，有外媒报道了一篇名为《伟大的技术竞争》研究报告。这份报告指出，目前我国不仅让自身的技术实力得到了巨大提升，而且我国在未来或许更有可能主导有利位置。
在2020年我国生产了2.5亿台电脑、2500万辆汽车以及15亿台智能手机，去年我国生产了全球50%的电脑和手机，而美方只占6%。而且，我国的新能源汽车销量为美方的4倍，5G基站数量是美方的9倍，网速是美方的5倍。由此可见，我国有很大概率成为全球“领跑者”。
当然，实事求是的说，美方目前在半导体领域仍然处于主导地位。但是随着我国科技企业在芯片制造领域以及芯片设计领域的自主研发，与美方缩小差距甚至反超都可能成为现实。我国目前的科技水平确实不是全球最为领先的，但是绝对是发展最为迅速的。
不得不说，外媒的这篇报道等于给高通泼了一盆冷水。今年高通的骁龙888芯片出现功耗控制不佳，导致手机温度过高。这也让友商搭载了骁龙888芯片的旗舰手机口碑不佳，友商们也越来越意识到，过度依赖高通的芯片不太靠谱，自主研发才是硬道理！
