全球芯片半导体企业中，ASML和台积电的技术最为先进，其中，ASML的是全球中高端光刻机供应商，尤其是EUV光刻机，目前仅有ASML能够生产制造。
而台积电则是全球芯片制造技术最先进的厂商，不仅芯片制造技术先进，关键是产能也高，最新的数据显示，台积电拿下了全球53%的芯片代工订单。
由于规则被修改，ASML、台积电均不能自由出货，尽管两者都在积极争取自由出货许可，但在许可方面却没有进展。
今年6月份，高通正式向华为出货芯片等产品，这意味着高通获得了向华为出货的许可，于是，台积电、ASML再次明确发声，希望获得自由出货许可，却无果。
在这样的情况下，台积电、ASML先后摊牌了。
据悉，台积电方面明确表示，美不可能掌控全球芯片产业链，即便是连续540亿美元也不可能打造出来完整的芯片产业链。
台积电张忠谋还直指其不断给芯片贸易加设规则，还要在本土制造更多芯片，并明确表示这不是件好事情。
最主要的是，台积电已经开始将工厂建设规划建设在全球各地，分别是日本、德国等地区。
而ASML在迟迟没有许可的情况下，其也做出了新的表态，DUV光刻机正常向中出货，并计划在中国内地规划建设维修中心，还要扩大在中国研发中心的规模。
可以说，ASML此举明显是看好中国市场的未来，尽可能的向中国市场提供设备和技术。
也正是因为如此，才说台积电、ASML先后摊牌了。如今，台积电、ASML摊牌之后的结果也来了。
首先，老美没有进一步动作。
据悉，老美最后一次动作是向台积电等索要数据，而在台积电、ASML摊牌之后，老美并没有进一步的动作。
对此，也有外媒表示，其没有动作是避免进一步刺激。
毕竟，美需要台积电和ASML的技术，更何况，台积电马上就将进入3nm芯片的量产阶段，离开台积电，就是离开最先进的芯片制造技术。
其次，台积电日本建厂敲定。
据悉，台积电摊牌之后，其就开始加速在全球范围内建厂。目前，台积电日本工厂已经敲定，预计投资70亿美元，其中35亿美元来自补贴。
另外，台积电日本工厂将与索尼等厂商合作，预计2023年就能够投产，月产为4万片。
不仅如此，台积电还计划在日本进一步投资，将会在日本建设封测厂和新材料研发中心。
