传苹果自研5G基带芯片2023年量产，获取台积电4nm工艺
打破高通专利墙，自研基带芯片 外媒 Th…
工艺
dawei 传苹果自研5G基带芯片2023年量产，运用台积电4nm工艺
智东西11月25日消息，本周三，据日经新…
处理器制造工艺新升级
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iPhone 14或取用钛合金机身工艺 造价会更加昂贵
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集微连线板级封装潜力无穷，RDL工艺勇挑大梁
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美光GDDR6显存登陆AMD RX 6000显卡 1znm工艺
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