由 dawei 八年芯片进化论，内存和网络功夫深。
亚马逊云科技（AWS）造芯已有足足八年。从2013年推出首颗Nitro1芯片至今，这家最先涉足自研芯片的云厂商，已坐拥网络芯片、服务器芯片、人工智能机器学习自研芯片三条产品线。
4代网络芯片Nitro、3代服务器芯片Graviton、1代AI推理芯片、1代AI训练芯片，这是AWS迄今公布的云计算底座自研芯片版图。
值得注意的是，AWS绝非“PPT造芯”，而是通过云实例将芯片的价值快速导向客户。今年，AWS发布了C7g、Trn1等一系列新实例，并推出Nitro的SSD硬盘。
“自研芯片是需要经验积累的，并不是你花钱就能买来的，也并不是你着急很快就能实现。”在2021 re:Invent全球大会媒体沟通会上，亚马逊云科技大中华区产品部总经理顾凡谈到AWS在重构自研芯片中的最大优势——深刻理解云上所有客户的工作负载，去逆向工作，设计芯片。对于AWS的造芯历程以及背后逻辑，亚马逊云科技大中华区产品部计算与存储总监周舸进行了详细地解读。
这些实例多样化创新的不断深入，令AWS团队意识到，必须专注到芯片研发的本身，从芯片的创新开始。于是从2013年至今，AWS不断基于自研芯片推出新的实例，以提供更高性价比。2019年，AWS发布第二代服务器芯片Graviton，其实例上市后，客户把更多不同的应用方式部署到Graviton上，跨越的范围也进一步扩展，从当初的Cache到Web一直延伸到数据分析，乃至机器学习和高性能计算的工作负载。
为了帮客户更好地使用新实例，AWS将更多的管理服务和Graviton做深入集成，使得客户能快速用起来。结果，很多客户只用一两天时间，就能完成从x86到Arm的转移。在今年的re:Invent大会上，AWS发布了4个基于Graviton2的新实例，包括1TB内存的X2gd、由Graviton2和英伟达GPU提供支持的G5g等。
Is第四代的实例中有Is4gen和Im4gn，也采用的是Graviton2处理器。Graviton2有300亿个晶体管，新一代Graviton3又增加了200亿，共拥有500亿个晶体管。C7g是第一个针对Graviton3的实例，其突破有多处重点，包括性能较上一代提升超25%，浮点运算能力提升超过两倍。在内存上，C7g也是云上第一个支持DDR5的新的计算实例。