2021年对于汽车产业而言注定是不平凡的一年，从年初开始，大大小小的缺芯潮可谓是一波未平一波又起，汽车产业作为缺芯潮的“重灾区”，也在这些大大小小的缺芯潮中经历着种种变革。在这其中，汽车厂商与芯片厂商之间，产生了前所未有的密切关系——车厂开始纷纷与芯片厂商直接进行结盟。
芯片荒倒逼车企联手芯片厂商
近期，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发芯片，以解决全球芯片短缺问题。
可见，由于今年全球面临前所未有的车用芯片短缺危机，各大车厂被迫重新检视芯片供应链，加上电动车对车用芯片需求升温，为确保取得稳定供应，车厂也开始与芯片厂商结盟
赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉表示，在本轮汽车芯片缺货潮来临之前，汽车制造商几乎不会与芯片厂商直接发生业务关系，在整个行业供应链中，一级核心供应商（tier1厂商）占据相对主导的位置，由tier1供应商采购所需的芯片、电子元器件等。这种供应链模式有利于提升整车厂的效率优势、减少资金成本。
然而，今年年初的缺芯浪潮在疫情的带动下，显得尤为严峻，无论对于车厂还是芯片厂商而言，都被打了个促手不及。
滕冉介绍，传统的供应链管理模式，由于中间链条过长，导致下游需求发生波动时，上游芯片原厂反应滞后，牛鞭效应显著，进而放大了整车厂商芯片的需求缺口，外加此前疫情造成的大规模停工、停产，产生了此次的大规模缺芯现象。
此外，赛腾微总经理黄继颇表示，MCU作为此次汽车行业缺芯的“重灾区”，出现如此缺货的情况，一定程度上也表明了厂商对市场应对的不及时，但仅仅对于MCU厂商本身而言，无法对市场有着精准的预判，需要上下游产业链之间密切沟通，才能对市场危机有提前预判，并提前做准备。可见，此次危机也体现出上下游供应链之间没有进行良好的衔接，导致沟通不畅，对市场风险把握不到位。
“长时间以来，芯片供应商很被动，很难与上下游产业进行良性的互动。例如，芯片厂商经常遇到被客户拖欠款项的问题，导致芯片厂商有时往往难以提前拿到资金从而进行提前备货，这很容易导致供货危机来临时被打得‘措手不及’。这一次的市场危机，影响到了上下游产业链的多个环节，因此不是光靠芯片厂商单方面的努力便可顺利度过的，需要与上下游厂商进行深度的沟通，共度难关。”黄继颇说道。
由线性管理变为并行管理
在历经严重的芯片短缺危机后，车厂重新检视芯片供应链，加上随着电动车趋势升温，芯片对车厂的重要性不可同日而喻，因此，车厂也因此重新思考芯片供应链管理方式。而选择与芯片厂商结盟，便是由线性管理模式转变为多条线并行管理模式。
